Módulo MCU Embebido Quectel FCM740D | Núcleo de 120MHz, Wi-Fi 4 y BLE 5.2

El Quectel FCM740D es un módulo MCU integrado que combina un procesador capaz, Wi-Fi 4 y Bluetooth Low Energy 5.2 en una solución inalámbrica compacta. Diseñado para productos IoT pequeños, sensibles al costo y de bajo consumo, permite a los desarrolladores implementar control local, conectividad de red e interacción basada en aplicaciones sin depender de múltiples componentes discretos.

En su núcleo, el módulo integra un MCU de alto rendimiento que puede manejar la lógica de la aplicación, el procesamiento de protocolos y la gestión de periféricos directamente. Esto lo hace especialmente adecuado para dispositivos que necesitan más que conectividad básica pero no requieren un procesador de aplicaciones completo. Con memoria integrada y una pila de software optimizada, el FCM740D admite un desarrollo eficiente a través de comandos AT estándar y la solución QuecOpen, lo que brinda flexibilidad a los equipos en la forma en que implementan el comportamiento del dispositivo.

• Módulo Wi-Fi 4 con Wi-Fi de banda única (2.4 GHz) y antena 1*1
• Antena PCB o primer conector coaxial RF
• BLE 5.2 con emparejamiento Wi-Fi a través de Bluetooth
• Memoria de alta capacidad: 256 KB de SRAM y 4 MB de flash
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -40 °C a +105 °C
• Alta estabilidad, alta fiabilidad y compatibilidad total

El soporte Wi-Fi 4 permite una conexión estable a redes inalámbricas locales, mientras que BLE 5.2 agrega una conveniente interacción de corto alcance para aprovisionamiento, control de aplicaciones móviles y emparejamiento de dispositivos cercanos. El módulo también admite múltiples modos de bajo consumo y mecanismos de mantenimiento de conexión, lo que ayuda a los dispositivos alimentados por batería o siempre encendidos a mantener un funcionamiento fiable sin un consumo de energía excesivo.

El FCM740D viene en un paquete LCC + DIP, que mide solo 20.3 mm * 15.8 mm * 2.7 mm, optimizando el tamaño y el costo del producto final al tiempo que se mantiene compatible con una variedad de diseños. Su empaquetado LCC + DIP admite procesos de montaje en superficie y soldadura por ola, lo que facilita su integración en diversos flujos de trabajo de producción.

La huella compacta es particularmente adecuada para productos con espacio limitado, como iluminación inteligente, enchufes inteligentes, sensores, electrodomésticos pequeños, electrónica de consumo y nodos industriales ligeros. Un amplio rango de temperatura de funcionamiento mejora aún más su idoneidad para entornos donde la estabilidad térmica es importante.

• Dispositivos de hogar inteligente
• IoT industrial
• Electrónica de consumo
• Dispositivos IoT pequeños y de alta temperatura, como bombillas, tiras de lámparas y enchufes inteligentes
• Sensores y nodos industriales ligeros