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Detalles de los productos

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Módulo de alimentación IGBT
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Módulo Wi-Fi 6 y BLE 5.4 LCC Quectel FCU760K-NL | Solución de conectividad inalámbrica de alto rendimiento

Módulo Wi-Fi 6 y BLE 5.4 LCC Quectel FCU760K-NL | Solución de conectividad inalámbrica de alto rendimiento

Nombre De La Marca: Quectel
Número De Modelo: FCU760K-NL
Cuota De Producción: 1
Precio: Negociable
Información detallada
Lugar de origen:
OEM
Detalles de empaquetado:
Nueva caja original
Resaltar:

Módulo Wi-Fi 6 Quectel FCU760K-NL

,

Módulo inalámbrico BLE 5.4 LCC

,

Solución de conectividad inalámbrica de alto rendimiento

Descripción del producto
Módulo Wi-Fi 6 y BLE 5.4 LCC Quectel FCU760K-NL
Descripción general del producto
El FCU760K-NL es un módulo Wi-Fi 6 y BLE 5.4 de alto rendimiento en un paquete LCC de Quectel, diseñado para conectividad WLAN y Bluetooth. Este versátil módulo de conectividad inalámbrica aporta capacidades de red fiables y comunicación moderna de corto alcance a una amplia gama de productos electrónicos inteligentes.
Características principales
  • Bandas Wi-Fi de 2.4 GHz/5 GHz y BLE 5.4
  • Conector coaxial de RF (primera generación) e interfaz de antena tipo pin (opcional)
  • Interfaz USB 2.0 que ofrece mayores velocidades de transferencia de datos y menor consumo de energía
  • Paquete LCC para soldadura fácil
  • Tiempo de comercialización más rápido: el diseño optimizado minimiza el tiempo de diseño y el esfuerzo de desarrollo
  • Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -20 °C a +80 °C
  • Cumple con los protocolos IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
  • Soporta velocidades de datos de hasta 286.8 Mbps (11ax MCS 11 con canales de 40 MHz)
  • Factor de forma ultracompacto: 13.0 mm × 12.2 mm × 2.0 mm
Especificaciones técnicas
Estándares inalámbricos: Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.4
Interfaz: USB 2.0
Paquete: LCC (Land Grid Array)
Dimensiones: 13.0 mm × 12.2 mm × 2.0 mm
Temperatura de funcionamiento: -20 °C a +80 °C
Ventajas del diseño
El diseño SMT hace del FCU760K-NL una excelente opción para aplicaciones duraderas y robustas. El paquete LCC de bajo perfil permite una fácil integración en dispositivos con espacio limitado, al tiempo que garantiza una conectividad fiable. El embalaje avanzado cuenta con un blindaje integrado, un rendimiento térmico superior y un etiquetado duradero grabado con láser, lo que permite al módulo cumplir con las rigurosas demandas de coste y eficiencia de la fabricación automatizada a gran escala.
Beneficios de la aplicación
Al integrar funciones inalámbricas esenciales en un módulo compacto, el FCU760K-NL ayuda a simplificar la arquitectura del producto, al tiempo que permite a los fabricantes centrarse en el desarrollo de aplicaciones y la experiencia del usuario. Este enfoque puede acortar los ciclos de desarrollo y dirigir los recursos de ingeniería hacia el software, la integración del sistema y las características específicas de la aplicación.
Aplicaciones objetivo
El módulo es ideal para dispositivos inteligentes, equipos industriales, sistemas de automatización, electrónica de consumo, pasarelas y otras aplicaciones conectadas. Su diseño compacto y su amplio rango de temperatura de funcionamiento lo hacen adecuado para diversas aplicaciones comerciales e industriales donde la conectividad flexible y las limitaciones de espacio son consideraciones importantes.